可提供电压或电流模拟信号输出,以及Modbus RTU或BACnet MS/TP协议的RS485数字串口输出。另可提供各种类型的温敏元件被动信号输出。
分体探头的设计适用于电子元件无法耐受的高温或剧烈震动环境的安装。利用新型的安装套管可测量液体温度。
利用适配器(选项)和免费的EE-PCS配置软件,可对EE471进行设置和校准.
外壳
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分体探头: -30...105 °C
温度工作范围电子元件: -30...70 °C
±0.3 °C
精度(主动输出)0-10 V或4-20 mA
模拟输出RS485(Modbus RTU或BACnet MS/TP)
数字串口IP65 / NEMA 4
防护等级24V AC/DC
供电电源您想进一步了解我们的产品?
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技术资料 | |
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EE471 技术资料(1018.58 kb) |
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Scaling of the outputs(252.78 kb) |
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EE-PCA Product Configuration Adapter(790.77 kb) |
操作手册 | |
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EE4x1 Quick Guide Digital Interface(584.95 kb) |
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EE4x1 PICS - BACnet Protocol Implementation(245.97 kb) |
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Relabeling in case of product configuration change(1339.66 kb) |
Planning Data | |
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EE471 BIM - Building Information Modeling (ifc)(172.38 kb) |
Calibration Service | |
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E+E Calibration Service Packages(1621.21 kb) |