Das formschöne, funktionale Gehäuse ist in EU- und US-Größe erhältlich und in verschiedenen Farben erhältlich. Das Snap-in Gehäusekonzept ermöglicht eine einfache Montage; der Austausch des aktiven Geräteteils zu Servicezwecken kann in Sekundenschnelle und ohne Werkzeuge vorgenommen werden.
Die Messwerte werden wahlweise auf zwei Analog-Ausgängen oder über eine BACnet MS/TP oder Modbus RTU-Schnittstelle ausgegeben. Über ein optionales Display können die aktuellen Werte direkt am Gerät abgelesen werden.
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0...95% rF
-5...55 °C
±2% rF
±0,25 °C
0-10 V, 4-20 mA, Modbus RTU, BACnet
Ausgänge24V AC/DC
SpeisungSie haben Fragen zu unseren Produkten?
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Datenblatt |
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EE10 Datenblatt(465.07 kb) |
Planungsdaten |
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EE10 (EU Enclosure) BIM - Building Information Modeling (ifc)(69.69 kb) |
EE10 (US Enclosure) BIM - Building Information Modeling (ifc)(78.85 kb) |
EU Declaration of Conformity |
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EE10 CE-DoC(252.93 kb) |
EE10 (RS485) CE-DoC(232.07 kb) |
Declaration of Conformity to EU REACH(366.08 kb) |
The main difference is the hardware interface. The Modbus RTU protocol runs on RS485 Hardware while Modbus TCP/IP protocol on Ethernet hardware.
Transmitter with "two-wires" technology receive the power from the process, and the signal is carry on return wire (closed current loop). With technology "three-wires" the power supply is separate from current output: 2 wires are the power supply and third carry the signal.